三星拿下英伟达2.5D封装订单

　　根据韩国电子产业媒体TheElec的最新报道，三星电子已经赢得了英伟达的2.5D封装订单。据悉，该订单将由三星的自主研发的2.5D封装技术——高级封装（AVP）团队来完成，包括提供Interposer（中间层）和I-Cube产品。而对于高带宽内存（HBM）和GPU晶圆，三星将交由其他合作伙伴负责生产。

　　了解到，2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星的I-Cube便是此类技术。目前，英伟达的A100和H100系列GPU与英特尔的Gaudi系列已采用此类技术进行封装。

　　自去年以来，三星正积极寻求2.5D封装业务的发展机会，他们对潜在客户承诺，将优先安排AVP团队为之服务，并为其提供自行设计的中间层晶圆方案。

　　消息人士透露，此次三星将为英伟达提供集成四枚HBM芯片的2.5D封装解决方案。据悉，三星的技术亦可支持八枚HBM芯片的封装，但需注意，在12寸晶圆上堆叠八枚HBM芯片总需16个中间层，恐怕会影响整体生产效率。为此，针对八枚及以上HBM芯片的封装，三星正致力于研发名为“面板级封装”的新型技术。

　　业界推测，英伟达之所以选择三星作为首批2.5D封装供应合作伙伴，或许与其AI芯片市场需求呈现迅速增长趋势、而台积电CoWoS产能有限有关。同时，赢得英伟达订单也预示着三星有望接收到更多来自英伟达的HBM订单。