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3G手机芯片级体系结构的展望

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:459 | 2009-06-19

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所有第二代(2G)数字蜂窝电话都是基于双处理器体系结构的,即包含1个数字信号处理器(DSP)和1个简单指令集计算机(RISC)微控制器(MCU)。其中,DSP用来实现调制解调器(modem)和通信协议钱中上层协议的功能,并实现通信协议钱中上层协议的各项功能。
由于在第三代(3G)数字移动通信标准中增加了通信宽带,并更加强调高级数据应用,这就对处理器和手机的体系结构提出了更高的要求,即:能够同时支持3G移动通信和应用。因此,处理器芯片必须在功耗增长不大的前提下大幅度提高性能;而系统划分方案可能也需要改进。一种可行的方案就是从物理上将通信和 应用功能分开。
开放式多媒体应用平台(OMAP)是专门为支持2.5G和3G应用需求而设计方案基于以下两个基本假设:1.砸u2.5G和 3G产品中,应用将主要面向各种媒体,为了满足其对性能功率效率的要求 ,OMAP和 MCU在内的多处理器平台。OMAP是 专门优化多媒体应用性能而设计的,它可以提升任何支持语音、音频、图像或视频信号处理的应用的性能。
2.应用环境是动态的,因此,您可以不断地将信的应用软件下载至PISC和DSP芯片中。

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