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PCB设计新技术--埋阻技术
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2014-08-02
yangdandan0623
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PCB设计新技术--埋阻技术
高密度、高性能 PCB 设计的新技术－埋阻技术 ――BJLK
电阻是电路板的最基本组成部分。随着 PCB 板密度的提高和对性能、可靠性的要求，传统的表贴电阻的缺点越来越明显。高速信号的传输依赖于良好的匹配，但是即使 0402 的电阻想在 BGA 芯片下面大量放置也是不可能的任务，同时分立电阻还有比较大的等效电感，焊接的可靠性在某些航天或军工领域的应用也有问题。
为了解决这些问题，一个方向是芯片尽量把期望的电阻集成在管脚内部，比如 DDR 芯片用的 ODT 技术。但是不幸的是大部分芯片并没有这么做，而且集成电阻也并不能满足所有的应用，灵活性受到限制。埋阻技术已经出现了 20 多年，但是目前只在某些高端领域得到应用。其基本原理是在 PCB 加工阶段把某种特殊的薄膜镍合金材料电镀在 PCB 铜箔上，再根据需要刻蚀成不同的形状从而代替传统的表贴电阻。
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