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AD元器件封装查询大全
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2014-08-10
南湖丫头
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AD中常用的封装
名称：BGA （Ball Grid Array）
描述：球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）
名称：BQFP （quad flat package with bumper）
描述：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突 （缓冲垫）以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
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