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Cadence_Allegro元件封装制作流程（含实例）

消耗积分:1 | 格式:doc | 大小:1294KB | 2015-04-28

yhwz1010

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一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
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评论(2)
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xuehao40 2021-05-23
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还不错，下载学习了 收起回复
abcdking1234 2018-06-10
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最近学习Cadence，谢谢电子发烧友网提供资源，谢谢上传资源的同学，谢谢！ 收起回复

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