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新一代无线 MCU 和模块如何实现互联物联网应用
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新一代无线 MCU 和模块如何实现互联物联网应用
从大量的边缘节点，到云端分析和控制应用，任何基于物联网 （IoT） 的业务模型都依赖可靠、安全的无线通信。 在面对基于微控制器的传感器和致动器设计时，开发人员可以使用许多现成的 MCU 开发平台和工具链。 在过去，提供无线通信很难实现。 由于区域性的无线监管认可要求，使用或建立自己的验证型无线协议堆栈的需要，以及完全射频的复杂性，设计工程师经常会采用预批准的无线模块，而不是要挑战性地构建分立的设计。
新一代无线 MCU 和模块可以满足物联网边缘节点和传感器的无线连接和相对较低的计算需求，而且不需要额外的 MCU 主机。 这些无主机或单机式器件和模块加快并简化了整个设计过程。 然而，问题并不仅仅是要有能够满足开发人员需求的合适模块可用。 在当今的产品开发环境下，嵌入式工程师没有时间从头开始了解模块的完整功能。 而且，软件驱动程序、代码片段和评估平台的可获得性正慢慢变得与器件的功能同样重要。 开发人员越快实现器件与云的通信，就越可能将器件投入市场并获得商业上的成功。
其中一个成功的无线 MCU 实例就是 Texas Instruments 的 CC3200 SimpleLink™ 系列。 SimpleLink 系列是一个由评估板、代码实例和 SDK 组成的完整生态系统。 CC3200 提供多种封装尺寸，集成了 ARM® Cortex®-M4 应用微控制器（运行频率为 80 MHz）与 802.11 b/g/n Wi-Fi 网络处理器子系统。 这种次级子系统具有自己专用的 ARM MCU 内核，可从应用 MCU 卸除所有 Wi-Fi 通信堆栈。
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