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用于开关电源设计热分析的AN-1566技术

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.35MB | 2024-08-26

李颜

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为了缩短上市时间和减少元件数量，集成功率晶体管的电源管理IC(如德州仪器(ti)的新型简单开关稳压器(LM5576、LM25576等)通常比带外部fet的控制器更受青睐。然而，由于功率晶体管在板上，必须对功率IC进行仔细的热分析，以确保硅温度不会超过最大允许结温。集成电路的额定温度高达最高“芯片”温度。在较高温度下工作会使IC超出规格，并可能损坏它。对给定设计进行热分析有三种主要方法。下面的文章解释了不同的方法，并讨论了每种方法的精度。
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