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通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用
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2024-08-29
王婷
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随着电子系统尺寸的不断缩小，系统设计人员正不断寻 找更小的电子元件。设计人员需要使用更小的元件来逐 代减小系统外形尺寸，同时不必牺牲系统的耐用性和坚 固性。系统设计人员在实施系统电子电路时面临的设计 挑战之一是如何选择兼具小尺寸和板级稳定性优点的集成电路 (IC) 封装选项。 过去，设计人员可以选择 TSSOP 或 SOT 等较大的引 线式封装，这些封装由于引线而具有出色的板级稳定 性，或者也可以选择 QFN 或 BGA 封装，这些封装的 实现尺寸要小得多，但与引线式封装解决方案相比，其 板级稳定性可能不如引线式封装解决方案那么强大。此 外，在制造流程中依赖光学电路检查的电子制造商可能 无法轻松地将 QFN 或 BGA 封装技术整合到其制造工 艺中。 是要引线式封装提供的稳定性和制造简易性，还是要 BGA 或 QFN 封装提供的更小尺寸，系统设计人员通 常左右为难。新的封装技术还在开发中，有望帮助系统 设计人员实现更小、更坚固的系统设计。
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