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半导体集成电路 串行外设接口测试方法（编制说明）
郑志辉
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一、工作简况
1、任务来源
本项目是集成电路军民通用标准项目中的一项，列入工业和信息化部2015年第四批行业标准制修订计划（工信厅科［2015］165）。本项目的计划代号为2015-1791T-SJ。由中国电子技术标准化研究院负责制定《半导体集成电路 串行外设接口测试方法》。
2、主要工作过程
2015年月，我单位接到编制串行外设接口测试方法的行业标准的任务。目前已经形成了《串行外设接口测试方法》（征求意见稿）。标准工作的过程简述如下：
2016年2月标准工作启动会后，标准工作组邀请了等家单位对标准工作组提出的标准技术内容框架进行了讨论，确定了标准的技术内容框架为：直流特性电参数测试、交流特性电参数测试、功能验证三部分。直流特性电参数和交流特性电参数的测试方法直接引用国标GB/T 17574 –1998 《半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路》中测试方法。功能验证分为SPI功能验证和SPI接口协议验证。其中SPI功能验证方法为：采用验证被测器件的SPI接口功能是否正确；SPI接口协议验证方法为：用示波器观测CS、SCK、SDI、SDO四个管脚的输出波形是否符合标准的SPI接口读写时序。在此技术内容框架基础上形成了标准初稿和征求意见稿。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题
1、编制原则
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
2、确定主要内容的依据
直流特性电参数和交流特性电参数的测试方法直接引用国标GB/T 17574 –1998 《半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路》中测试方法，并规定了测试向量要求。功能验中的SPI功能验证采用验证被测器件的SPI接口功能是否正确的方法；SPI接口协议验证采用示波器观测CS、SCK、SDI、SDO四个管脚的输出波形是否符合标准的SPI接口读写时序的方法。
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