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集成电路工艺技术教程之半导体衬底的详细资料说明
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2018-11-19
东西芯城
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本文档的主要内容详细介绍的是集成电路工艺技术教程之半导体衬底的详细资料说明主要内容包括了：1、集成电路发展历程回顾 2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅 （semiconductor-grade silicon， SGS）。 3、解释晶体结构与单晶硅的生长技术。 4、讨论硅晶体的主要缺陷。 5、简单敘述由硅晶锭加工成为硅晶圆的基本步骤。 6、说明并讨论晶圆供应商所需进行的7项品质测量项目。 7、外延层及其重要性。
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