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研华COM Express模块实现极致性能
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2017-09-30
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计算性能卓越 热设计功耗低 高密度系统机箱散热模组空间有限，通常会出现散热问题。最新Xeon？处理器D-1500解决方案给客户带来了福音。该解决方案支持多达16个内核，而热设计功耗仅为45W；且其对服务器应用程序的低需求，也保证了客户能够充分使用图形功能。性能选项允许用户选择适合的轻量级或可横向拓展的工作负载。在简化硬件和软件设计的同时，还使客户更加专注于开发重要且无可匹敌的系统特性。
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