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薄膜温度传感器和MEMS气压传感器等传感技术与连接技术的介绍
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薄膜温度传感器
这个传感器由一个NTC热敏电阻和一条厚度大约100µm的FPC （柔性电路板）组成 ，长度可以在10~70mm之间定制，厚度可以做到0.55mm。器件的核心依旧是热敏电阻，但和其它产品不同的是其把NTC做在柔性衬底上，可以在狭窄的空间里完成布线。
据介绍，这种薄膜温度传感器与普通的金属导线型材质的温度传感器相比，测温精度和灵敏度会更好（即热响应时间），可应用于可穿戴设备或手机，例如检测皮肤温度，或者是检测移动设备的机身温度。不过也有业内人士表示，目前只有村田推出了这类传感器，实际上材料体系（NTC）本身没有变化，其测试精度或许不会有太大的优化。
另外需要注意的是，如果需要测试用户的皮肤温度，需要一种薄膜温度传感器与皮肤接触面的材质，如铝板或者不锈钢。
这款产品去年10月开始量产，已经有不少可穿戴设备公司采用了这款传感器，不过具体产品出来还要再等等。
MEMS气压传感器
气压传感器监测的数据和温度关联很大。
在普通环境下，一般传感器测试的数值并不会有太大的差别，但是一旦温度有变化，测试的数据就不一定准确了。采用MEMS技术的话，则可以通过改变压力面填充气体压力，可将温度系数调整至0，温度漂移的问题也迎刃而解了，所以测出来的气压值也相对准确些。
如图为村田展示的不同高度下气压传感器获取的数据，例如，抬高或放低气压感应装置，气压的变化情况都会随之展示在屏幕上。
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