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基于涂胶/点胶机系统概述及结构图
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2017-10-18
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半导体的制造包括从硅晶体生长到最后的封装一系列复杂的自动化操作。一般各个部件的封装阶段指的是围绕一个硅摸具的两个或更多的材质层间的接合与粘贴。我们关心的是这些层之间的粘性物质的粘贴过程。这台工业机床应用在芯片封装材料的涂抹上（芯片封装材料--Chip Encapsulation Material，CEM ）。当硅模具粘贴到封装基座之后，CEM 液体涂抹过程可以在封装芯片之间制造一个粘结层。液体的种类包括陶瓷粘合剂，导电及非导电环氧物质，热接触面材料，以及焊膏。
液体涂抹工艺需要至少两个轴在一个坐标系内密切配合，第： 三个轴用来控制液体涂抹喷嘴的垂直位置，第四个轴带动传送带，第五个轴控制液泵的液体流量。复杂的基座表面往往需要喷嘴轴偶合成三维结构。极其复杂的表面可能需要多加两个轴在另一个坐标系中偶合，用来完成涂抹喷嘴轴的偏航控制。要达到精确的液体涂抹通常需要线性插补及电子齿轮运动模式。在这个应用实例中，我们将涉及到一个坐标系，4个运动控制轴外加一个控制流量的轴。尽管这是一个特例，但其中包含的信息亦可用在一般的液体涂抹应用中。
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