×

IC裸芯片组的积木式平面互连技术

消耗积分:2 | 格式:rar | 大小:455 | 2009-12-14

手托初梦

分享资料个

本研究项目针对手机、MP4 等便携式电子产品对IC 芯片的高密度封装
需求，采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’，将在同一块印制板
上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在PCB 中，用半导体光刻工艺进行芯片
间以及芯片和PCB 间的直接平面互连，完成电子整机板的制造过程。采用该方法
可使电子整机芯片模板的体积缩小5 到20 倍。本文对该项专利发明的研究内容、
技术创新点、工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !