HBM4到来前夕，HBM热出现两极分化

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）高带宽存储器HBM由于生成式AI的到来而异军突起，成为AI训练不可或缺的存储产品。三大HBM厂商SK海力士、三星电子、美光科技也因HBM的供应迎来了业绩的高增长。只是，这样的热潮能持续多久，目前业界出现了不同的声音。
 
机构预警产能过剩
 
最近，外资摩根士丹利最新报告表示，预计随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。原因是目前每家内存厂都在根据HBM产出的最佳可能情况进行生产，将全球原本用于生产DRAM的15%产能转换至生产HBM。并且这样的转换只需要少量的资本投资，预估仅不到2024年DRAM晶圆制造设备的10%。若按这个乐观计划进行，HBM产能可能会面临过剩。
 
大摩表示，现阶段业界良好的HBM供应状态，2025年时，恐面临实际产出可能会逐渐赶上、甚至超过当前被高估的需求量。一旦上述问题浮现，导致HBM供过于求，内存厂可把产能挪回制造DDR5，并闲置一小部分后端设备。
 
无独有偶，最近法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级，理由是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响，会导致更广泛的DRAM市场衰退。
 
该机构表示，2024年底前HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片，而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。预计2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格。
 
存储厂商建设HBM产能
 
但从存储芯片厂商之前的动作来看，对HBM需求是相对确定的。在此前的财报会上，SK海力士、美光等公司均表示2024年HBM产能已经全部售罄，2025年产能也已经基本分配完成。
 
此前台媒报道，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为54万颗，相比较2024年增加27.6 万颗，同比增长105%。
 
华福证券的研报指出，根据测算HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到20.8亿GB，整体市场规模有望达到311亿美元。考虑到HBM与GPU出货的时间差以及GPU厂商的HBM库存建立，即使原厂大规模扩产，HBM在未来仍将长期处于供不应求态势。也正基于此，今年Q2原厂已针对2025年HBM进行议价，价格初步调涨5~10%。
 
在产能建设方面，结合TrendForce和韩媒报道等可以看到，三星正在逐步升级其在韩国的平泽工厂（P1L、P2L 和 P3L），以便用于DDR5和HBM。同时，华城工厂（13/15/17 号生产线）正在升级到 1α工艺，仅保留 1y / 1z 工艺的一小部分产能，以满足航空航天等特殊行业的需求。
 
SK 海力士以南韩利川市M16产线生产HBM，并着手将 M14 产线升级为 1α／1β 制程，以供应 DDR5 和 HBM 产品。另外，SK 海力士在其利川半导体工厂“M10F”生产第五代高带宽存储器(HBM)。这是为了应对 HBM 快速增长的需求。除了NVIDIA之外，SK海力士还向谷歌和亚马逊等公司供应HBM。考虑到M10F的量产时间表，预计设备订单将于今年第四季度开始。预计将引进先进的存储器堆叠封装设备和测试设备。
 
美光HBM前段在日本广岛厂生产，产能预计今年第四季提升至2.5万颗。长期将引入EUV制程（1γ、1δ），并建置全新无尘室。另外还会升级中国台湾新北和台中的生产线，增加1β工艺的比例。
 
英伟达GPU需求仍然旺盛
 
英伟达2025财年第二财季营收300.04亿美元，同比增长122%，继续超预期增长。在第二季度的细分业务收入中，数据中心同比增长 154%。2025财年第三财季收入预计325亿美元。英伟达该季营收指引未达最高预期，不过预计 Blackwell 芯片在第四季度营收数十亿。黄任勋表示，对 Hopper和 Blackwell 芯片的需求令人难以置信，在全球数据中心的全力努力下，英伟达通过加速计算和生成人工智能实现整个计算堆栈的现代化，实现了创纪录的收入。首席财务官表示，Blackwel 已经做出了改进，但没有回答第四季度预计的数十亿美元收入是否是增量。
 
TrendForce集邦咨询预计，2024年NVIDIA的GPU产品线中近90%将属于Hopper平台，包括H100、H200、特规版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要针对HPC（高性能计算）特定应用AI市场。预期从今年第三季后，NVIDIA对H100采用不降价策略，待客户旧订单出货完毕后，将以H200为市场供货主力。随着市场对搭载H200 AI 服务器需求提升，将填补Blackwell新平台可能因供应链尚需整备而延迟出货的空缺，预计今年下半NVIDIA数据中心的业务营收将不会受太大影响。
 
最近黄仁勋在高盛技术会议上表示客户对最新一代Blackwell芯片的需求强劲，“的确很紧张，我们在尽力做到最好。”
 
TrendForce表示，预估NVIDIA的Blackwell平台将于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是现有Hopper平台的两倍，明年成为市场主流后将带动CoWoS需求增长。TrendForce集邦咨询表示，CoWoS主力供应商台积电近期上调至2025年底的月产能规划，有望接近70-80K，相较2024年产能翻倍，其中NVIDIA将占超过一半以上的产能。
 
当前，各大存储厂商供应的主要是8层HBM3E，SK海力士和美光的HBM3E已应用于英伟达H200，三星的HBM3E也已成功通过英伟达的测试。此外，SK海力士HBM3E将供应给英伟达B100。SK海力士表示将于9月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。
 
小结：
 
HBM是AI芯片中成本占比最高的芯片，根据外媒的拆解，英伟达H100的成本接近3000美元，而其中占比最高的是来自海力士的HBM，总计达到2000美元左右。SK海力士CEO此前表示，预计到2030年SK海力士每年HBM出货量将达到1亿颗。
 
根据TrendForce的最新研究，2024年全球服务器整机出货量预计约为1,365.4万台，年增长率为2.05%。其中，AI服务器的占比约为12.1%。IDC预测，到2028年中国加速服务器市场规模将达到124亿美元。
 
近期来看，存储芯片厂商对HBM需求仍然保持乐观态度，不仅是HBM3E供应不断，其新一代HBM4也加速研发当中，早前SK海力士、三星电子都官宣了与台积电的联手合作。随着英伟达Blackwell芯片的出货，以及下一代Robin系列的到来，HBM产品将进一步升级。另外，HBM不仅用于AI服务器，也正在向工业、汽车甚至移动终端拓展，这也将拉动HBM需求的增长。