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热设计-前瞻而非后顾
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2024-09-29
李鸿洋
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一切电子领域都涉及半导体器件、电容器等会由于热设计不良而 加速失效的元件。热设计在改善任何产品的可靠性方面也就尤为 重要。不幸的是热设计十分困难，因为针对复杂几何结构的流体 动力学分析非常困难。尽管在可预见的将来这种情况不会改变， 但是本应用说明将利用热传输的简化电阻模型来讲述直流到直流 转换器的热设计基础知识。我们将关注半导体器件的热设计，所 有这些方法都适用于其他元件。电阻模型在快速估计设计要求时 非常有用，比如印刷电路板尺寸和是否需要空气流动。之后可以 利用有限元分析软件对设计进行更详细的分析。在所列的参考材 料中可以找到其他数据和许多有用的热力学计算工具，但其中的 知识超过了本应用说明的范围。 我们在热设计讨论之初将首先给出数据表中一些参数的定义，比 如θJA和θJC，最后将给出直流到直流转换器设计中的一些经验法 则，包括它们的推导。补充表单(见"参考文献")利用这些推导， 对设计产品的热性能给出了大致估计。
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