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【2017中国IoT大会资料分享】创新的模拟芯片设计与智慧物联未
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2017-12-26
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模拟芯片的创新驱动力主要来自于以下四方面： 终端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均与模拟IC设计技术高度相关； 软件定义物理层、网络层、前端物理智能等都需要创新的模拟/射频IC技术的支撑； 各种深度定制的传感器创造了数据入口，而传感器的设计以模拟芯片为主要技术基因； 以模拟芯片技术为核心特质的“前端物理智能”是IoT时代“商业连接”的主要发起者。
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