大摩预测CPO市场年增长率高达172%

　　近日，摩根士丹利最新发布的报告指出，随着英伟达Rubin服务器机架系统预计在2026年正式量产，CPO(光电共封装技术)市场将迎来爆发式增长。据预测，该市场在2023年至2030年期间将以惊人的172%年复合增长率扩张，并有望在2030年达到93亿美元的市场规模。

　　在产业链布局方面，FOCI已经锁定了首阶段唯一的FAU(可能是指某种关键组件或技术的供应商)地位，预示着其在CPO市场中将占据重要位置。同时，AllRing也有望在2026年开始供应CPO所需的关键光耦合设备，进一步巩固其在产业链中的地位。

　　此外，报告还提到，日月光半导体公司近期迎来了英伟达CEO的亲访台中工厂，这一举动被视为日月光有望成为Rubin CPO系统级封装的核心合作伙伴的重要信号。

　　摩根士丹利在报告中特别关注了FOCI、AllRing、台积电以及ASE(可能是指日月光半导体公司的另一个名称或相关实体)等核心企业在CPO产业链中的布局和发展前景。这些企业将在未来CPO市场的快速增长中发挥关键作用。