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共封装光学CPO是什么意思？光电共封装（Co-packaged Optics， CPO）技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片（例如应用特定集成电路，ASIC）放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。
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