这款 40V、2.1mΩ、TO-220 NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地减少功率转换应用中的损耗。
*附件:CSD18511KCS 40V N 沟道 NexFET 功率 MOSFET 数据表.pdf
特性
- 低 Qg 和 Qgd
- 低 RDS(ON)
- 低热阻
- 雪崩评级
- 无铅端子电镀
- 符合 RoHS 规范
- 无卤素
- TO-220 塑料封装
参数

方框图

1. 产品概述
CSD18511KCS 是一款40V、2.1mΩ的N沟道NexFET™功率MOSFET,设计用于最小化功率转换应用中的损耗。它采用TO-220塑料封装,具有低栅极电荷(Qg)和低导通电阻(RDS(ON)),适用于次级侧同步整流和电机控制等应用。
2. 主要特性
2.1 电气特性
- 漏源电压(VDS) :40V
- 栅源阈值电压(VGS(th)) :1.8V
- 栅极电荷(Qg) :
- 10V下:63.9nC
- 栅极到漏极电荷(Qgd):9.7nC
- 导通电阻(RDS(ON)) :
- VGS = 4.5V时:3.2mΩ
- VGS = 10V时:2.1mΩ
- 反向恢复电荷(Qrr) :62nC
- 反向恢复时间(trr) :31ns
2.2 热特性

- 结到壳热阻(RθJC) :0.8°C/W
- 结到环境热阻(RθJA) :62°C/W
2.3 其他特性
- 无铅端子镀层
- RoHS合规
- 无卤素
- 雪崩额定
3. 应用范围
4. 封装与可订购信息
- 封装类型:TO-220塑料封装
- 可订购部件号:CSD18511KCS
- 包装:50个/管
5. 绝对最大额定值
- 漏源电压(VDS) :40V
- 栅源电压(VGS) :±20V
- 连续漏极电流(ID) :
- 封装限制:110A
- 硅限制(TC = 25°C):194A
- 硅限制(TC = 100°C):137A
- 脉冲漏极电流(IDM) :400A
- 功率耗散(PD) :188W
- 工作温度范围(TJ, Tstg) :-55至175°C
6. 注意事项
- 静电放电(ESD)警告:处理时需采取适当的静电放电预防措施。
- 文档更新通知:用户可注册接收文档更新的通知。
- 支持资源:提供TI E2E™支持论坛链接,供工程师获取快速、经验证的设计帮助。
7. 修订历史
- 从初始发布(2017年7月)到最新修订(2024年3月),主要更新了文档中的表格、图形和交叉引用编号格式。
8. 典型MOSFET特性
文档提供了包括瞬态热阻抗、饱和特性、转移特性、栅极电荷、电容、阈值电压与温度关系、导通电阻与栅源电压关系、归一化导通电阻与温度关系、二极管正向电压、最大安全操作区域等典型MOSFET特性曲线和图表。