CSD18510Q5B 40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET技术手册

描述

这款 40V、0.79mΩ、SON 5mm × 6mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率转换应用中的损耗。
*附件:CSD18510Q5B N 沟道 NexFET 功率 MOSFET 数据表.pdf

特性

  • 低 RDS(开启)
  • Low-Thermal Resistance
  • 雪崩评级
  • 逻辑电平
  • 无铅端子电镀
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • SON 5 mm × 6 mm 塑料封装

参数
封装

方框图
封装

1. 产品特性

  • 低导通电阻(R_DS(on)) ‌:在V_GS = 10V时,导通电阻仅为0.79 mΩ,有助于减少功率损耗。
  • 低热阻‌:结到壳热阻(R_θJC)仅为0.8°C/W,有助于散热。
  • 逻辑电平兼容‌:适用于标准逻辑电平驱动。
  • 无铅和环保‌:符合RoHS标准,且不含卤素。
  • 小尺寸封装‌:采用5 mm × 6 mm的SON塑料封装,适合空间受限的应用。

2. 应用领域

  • DC-DC转换‌:适用于各种需要高效率DC-DC转换的电路。
  • 次级侧同步整流‌:在开关电源中,作为次级侧的同步整流器,提高电源效率。
  • 电机控制‌:适用于各种电机驱动和控制电路。

3. 产品描述

CSD18510Q5B是一款40V、0.79 mΩ的N沟道NexFET™功率MOSFET,采用5 mm × 6 mm的SON塑料封装。该器件专为最小化功率转换应用中的损耗而设计,具有低导通电阻、低热阻和逻辑电平兼容的特性。

4. 电气特性

封装

  • 静态特性‌:包括漏源击穿电压(BV_DSS)、漏源泄漏电流(I_DSS)、栅源泄漏电流(I_GSS)、阈值电压(V_GS(th))等。
  • 动态特性‌:涵盖输入电容(C_ISS)、输出电容(C_OSS)、反向传输电容(C_RSS)、栅极电荷(Q_g)等,影响开关速度和效率。
  • 二极管特性‌:包括体二极管正向电压(V_SD)和反向恢复电荷(Q_rr),对整流和续流应用至关重要。

5. 热信息

  • 热阻‌:提供了结到壳(R_θJC)和结到环境(R_θJA)的热阻信息,有助于设计有效的散热系统。

6. 机械、包装和订购信息

  • 封装尺寸‌:详细列出了CSD18510Q5B的封装尺寸和引脚配置。
  • 推荐PCB布局‌:提供了推荐的PCB布局和焊盘图案,以确保良好的电气和热性能。
  • 订购选项‌:包括可订购的设备型号、封装类型、每卷数量等信息。

7. 文档和支持

  • 文档更新通知‌:用户可通过TI官网注册接收产品文档的更新通知。
  • 社区资源‌:提供了TI的E2E在线社区链接,方便用户获取技术支持和与其他工程师交流。
  • 商标和静电放电警告‌:指出了NexFET™是TI的商标,并提醒用户注意静电放电保护。
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