TPS22930A 5.5V、2A、35mΩ 负载开关数据手册

TPS22930 是一个小而低的 R上带受控开启的负载开关。该器件包含一个 P 沟道 MOSFET，可在 1.4 V 至 5.5 V 的输入电压范围内工作。该开关由开/关输入 （ON） 控制，该输入能够直接与低压控制信号连接。TPS22930 为 active high enable。
*附件：tps22930a.pdf

TPS22930 器件通过在反向电压（也称为反向电流）情况下禁用体二极管来提供断路器功能。反向电流保护仅在电源开关禁用 （关闭） 时有效。当输出电压 （V 外 ） 被驱动得高于输入 （V 在 ） 以阻止电流流向开关的输入侧。此外，如果输入电压过低，欠压锁定 （UVLO） 保护会关闭开关。

该器件的转换速率在内部进行控制，以避免浪涌电流。

该 TPS22930 采用超小型、节省空间的 4 引脚 CSP 封装，可在 –40°C 至 85°C 的自然空气温度范围内工作。

特性

• 集成单通道负载开关
• 超小型四端子晶圆芯片级封装（所示标称尺寸详见附录）
  • 0.9 mm × 0.9 mm，0.5 mm 间距，0.5 mm 高 （YZV）
• 输入电压范围：1.4 V 至 5.5 V
• 超低 R上电阻
  • R上V 时 = 35 mΩ 在 = 5 伏
  • R上V 时 = 36 mΩ 在 = 3.6 伏
  • R上V 时 = 49 mΩ 在 = 1.8 伏
• 最大连续开关电流为 2A
• 低静态电流 （< 3 μA）
• 低控制输入阈值支持使用 1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 逻辑
• 受控转换速率
• 欠压锁定
• 禁用时提供反向电流保护

参数

方框图

1. 概述

TPS22930A 是一款超小型、低导通电阻的负载开关，采用单通道设计，封装尺寸为 0.9 mm × 0.9 mm，高度为 0.5 mm。该器件适用于智能手机、便携式工业/医疗设备、便携式媒体播放器等多种应用场景。

2. 主要特点

• ‌超小型封装‌：0.9 mm × 0.9 mm，0.5 mm 间距，0.5 mm 高度。
• ‌低导通电阻‌：在 V_IN = 5V 时，R_ON = 35 mΩ；在 V_IN = 3.6V 时，R_ON = 36 mΩ；在 V_IN = 1.8V 时，R_ON = 49 mΩ。
• ‌高开关电流‌：最大连续开关电流为 2A。
• ‌低静态电流‌：小于 3 µA。
• ‌低控制输入阈值‌：支持 1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 逻辑电平。
• ‌控制开通斜率‌：避免开机时的浪涌电流。
• ‌ 欠压锁定（UVLO） ‌：防止输入电压过低时开关导通。
• ‌反向电流保护‌：在开关关闭时，断开体二极管以防止反向电流。

3. 应用场景

• 智能手机/无线手持设备
• 便携式工业/医疗设备
• 便携式媒体播放器
• 销售点终端
• GPS 导航设备
• 数码相机
• 便携式仪器

4. 电气特性

• ‌输入电压范围‌：1.4V 至 5.5V。
• ‌导通电阻‌：随输入电压变化，典型值在 35 mΩ 至 62 mΩ 之间。
• ‌静态电流‌：在不同输入电压下，典型值为 1 µA 至 10 µA。
• ‌开关时间‌：开启时间典型值为 4.8 µs 至 7.4 µs，关闭时间典型值为 6.3 µs 至 9.5 µs。

5. 功能描述

• ‌开关控制‌：通过 ON 引脚控制开关状态，高电平使能。
• ‌ 欠压锁定（UVLO） ‌：当输入电压低于 UVLO 阈值时，开关关闭。
• ‌反向电流保护‌：在开关关闭时，断开体二极管，防止 V_OUT 高于 V_IN 时的反向电流。

6. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：DSBGA（晶圆级芯片规模球栅阵列）。
• ‌尺寸‌：0.9 mm × 0.9 mm，0.5 mm 高度。

7. 布局与热设计

• ‌布局建议‌：输入和输出电容应尽可能靠近器件放置，以减小寄生电感的影响。
• ‌热设计‌：最大结温限制为 150°C，需根据应用条件计算最大允许功耗。

8. 支持资源

• ‌技术文档‌：包括数据手册、应用指南等。
• ‌样品申请‌：可通过 TI 官网申请样品。
• ‌社区支持‌：TI E2E™ 支持论坛提供工程师交流和设计帮助。