UCC2732x/UCC3732x 系列高速驱动器采用行业标准引脚布局,可提供 9A 的峰值驱动电流。这些驱动器可以驱动最大的 MOSFET,适用于由于高 dV/dt 转换而需要极高米勒电流的系统。这消除了额外的外部电路,可以替换多个组件,以减少空间、设计复杂性和装配成本。提供两种标准逻辑选项:反相 (UCC37321) 和同相 (UCC37322)。
*附件:ucc27321.pdf
特性
- 行业标准引脚输出,增加了使能功能
- 使用 TrueDrive 在 Miller 高原区域实现 ±9 A 的高峰值电流驱动能力
- 使用独特的 BiPolar 和 CMOS 输出级实现高效的恒流源
- TTL/CMOS 兼容型输入,不受电源电压的影响
- 10nF 负载时的典型上升和下降时间为 20ns
- 典型传播延迟时间为 25 ns(输入下降时)和 35 ns(输入上升时)
- 4V 至 15V 电源电压
- 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装,θjc 为 4.7°C/W
- 额定温度范围为 –40°C 至 +105°C
- 采用 8 引脚 SOIC 和 PDIP 封装的无铅表面处理 (CU NIPDAU)
参数

方框图

. 产品概述
- 产品名称: UCC/UCC/UCC/UCC
- 类型: 高速MOSFET驱动器
- 特点:
- 提供A峰值驱动电流,特别适用于Miller平台区域
- 使用TrueDrive技术,结合双极和MOSFET晶体管输出级
- TTL/CMOS兼容输入
- 增加使能(ENBL)功能,提高控制灵活性
- 提供多种封装选项,包括热增强型MSOP PowerPAD封装
. 应用领域
- 开关电源
- DC-DC转换器
- 电机驱动
- 其他需要高速、高电流MOSFET驱动的应用
. 功能特性
- 输入阶段:
- TTL/CMOS兼容输入,逻辑阈值电压范围宽
- 输入具有迟滞特性,提高抗噪能力
- 输入能承受高达mA的反向电流
- 输出阶段:
- TrueDrive输出级,提供高效的电流源和电流沉能力
- 在Miller平台区域提供优化的驱动电流,提升开关效率
- 输出电阻低,减少过冲和下冲
- 使能功能:
- 使能引脚用于控制驱动器输出,内部上拉至VDD
- 使能引脚兼容逻辑信号和慢变化模拟信号
. 封装与热性能
- 封装类型:
- MSOP PowerPAD(引脚)
- SOIC(引脚)
- PDIP(引脚,但UCCx系列不支持)
- 热性能:
- MSOP PowerPAD封装显著降低热阻,提高散热效率
- 提供不同封装的热阻和功率耗散评级信息
. 电气特性
- 供电电压: .V至V
- 静态工作电流: 根据输入和使能状态,范围在μA至μA之间
- 输出电流: 峰值输出电流为A
- 传播延迟: 输入至输出传播延迟典型值为ns(开启)和ns(关闭)
. 应用与实施
- 设计考虑:
- 根据应用需求选择合适的输入至输出配置(非反相或反相)
- 确定输入阈值类型(TTL或CMOS)
- 选择合适的供电电压和封装类型
- 评估峰值源电流和沉电流需求
- 考虑使能功能的需求
- 注意传播延迟对系统性能的影响
- 布局指南:
- 驱动器应尽量靠近负载放置,减少寄生电感
- 使用适当的旁路电容减少噪声
- 注意地平面和电源平面的布局,以最小化环路面积
. 文档与支持
- 提供相关的设计指南和应用笔记
- 可通过TI网站接收文档更新通知
- 提供TI EE支持论坛,用于获取快速的设计帮助和答案