针对非晶材料晶化过程的电特性, 提出了晶化温度控制和电阻率测试的总体设计方案,介绍了监控系统硬件和软件设计, 并具体设计了以 MSP430单片机为核心的智能温度控制和电阻率测试装置。试验结果表明该系统既提高了控制精度和可靠性, 降低了开发成本, 又能准确及时地实现非晶材料晶化过程电特性的在线动态研究。
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