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印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求
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印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求:5 焊盘的命名方法 1
6 SMD元器件封装库的命名方法 3
6.1 SMD分立元件的命名方法3
6.2 SMD IC 的命名方法 4
7 插装元件的命名方法6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 6
7.2 带极性电容的命名方法 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 6
7.4 二极管的命名方法 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 8
7.7 TO类元件的命名方法 8
7.8 可调电位器的命名方法 8
7.9 插装CLCC元件的命名方法 8
7.10 插装DIP的命名方法 8
7.11 PGA的命名方法 9
7.12 继电器的命名方法 9
7.13 单排封装元件的命名方法 9
7.14 变压器的命名方法 10
7.15 电源模块的命名方法 10
7.16 晶体和晶振的命名方法 10
7.17 光器件的命名方法 10
8 连接器的命名方法 10
8.1 射频同轴连接器的命名方法 10
8.2 DIN欧式插座的命名方法10
Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm系列连接器的命名方法11
8.4 IC插座的命名方法 11
8.5 D-SUB插座的命名方法11
8.6 扁平电缆连接器的命名方法 12
8.7 电信连接器的命名方法 12
9 丝印图要求12
10 图形原点 16
附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 17
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。
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Lunatic
2013-06-22
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MJ1991
2013-06-10
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