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宽带运算放大器优化高速14位性能差分驱动器PCB布局技术的概述
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2018-05-15
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一旦为给定的应用选择了模数转换器（ADC）和驱动器/接口，实现优异性能的下一步就是铺设将支持应用的印刷电路板（PCB）。该应用报告描述了使用宽带运算放大器优化高速、14位性能、差分驱动器PCB布局的几种技术。
许多应用宽带双运放AMP差分ADC驱动器的技术目前可用。在选择基于目标规范的拓扑和放大器之后，PCB布局用于偶数阶失真抑制成为下一个设计任务。
理论上，差分结构允许消除第二次谐波失真，留下第三次谐波作为主导项。然而，在实践中，只有一个仔细的PCB布局导致有效的第二谐波消除。本报告中讨论的PCB布局技术使ADC驱动器中的低失真和高速的组合得以实现。
随着越来越多的ADC被指定为差分输入，差分驱动器变得必要。使用对称设计，差分倒相配置是优选的，以便获得由放大器实现的最佳转换速率。（见图1）为了获得差分架构使第二谐波抵消的全部好处，必须优化PCB布局。电路板的层数、特性阻抗、元件放置、接地平面、对称性和电源去耦是设计PCB时需要解决的许多问题中的几个问题。
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