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低成本最小尺寸解决方案为未来的Gen型赛扬型处理器供电
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2018-05-16
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下一代微处理器通过增加系统功耗继续挑战电力系统设计者。英特尔最新设计指南（参考4）要求在PGA-370封装中的未来处理器的最大核心电流可达26 A。采用TPS5211滞后控制器的新型TPS5211EVM—154评估模块设计为低成本，最小尺寸的解决方案为这个应用程序。TPS5211EVM 154评估模块包括同步DC-DC降压转换器、具有高频解耦电容器的PGA-370微处理器封装的插座和负载电流瞬态测试仪。
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