TPS54319 器件是一款功能齐全的 6 V、3 A 同步降压电流模式转换器,带有两个集成 MOSFET。
该TPS54319通过集成 MOSFET 实现小型设计,实施电流模式控制以减少外部元件数量,通过实现高达 2 MHz 的开关频率来减小电感器尺寸,并通过小型 3mm × 3mm 热增强型 QFN 封装最大限度地减少 IC 占用空间。
*附件:tps54319.pdf
该 TPS54319 可在整个温度范围内提供精确的 ±3.0% 电压基准 (VREF) 为各种负载提供精确调节。
通过集成的 45m
MOSFET 和 360μA 典型电源电流,效率最大化。使用 enable 引脚,进入关断模式,关断电源电流降至 2 μA。
欠压锁定在内部设置为 2.6 V,但可以通过在使能引脚上使用电阻网络对阈值进行编程来提高。输出电压启动斜坡由慢速启动引脚控制。开漏电源良好信号指示输出在其标称电压的 93% 至 107% 范围内。
频率折返和热关断可在过流情况下保护器件。
特性
- 两个 45m
(典型值)MOSFET,可在 3A 负载下实现高效率 - 300kHz 至 2MHz 开关频率
- 0.8 V ± 3.0% 电压基准,整个温度范围(0°C 至 85°C)
- 与 External Clock 同步
- 可调慢速启动/排序
- UV 和 OV 电源良好输出
- –40°C 至 150°C 工作结温范围
- 耐热性能增强型 3mm × 3mm 16 引脚 QFN 封装
- 引脚与 TPS54318 兼容
- 应用
- 低电压、高密度电力系统
- 适用于消费类应用(如机顶盒、
LCD 显示器、CPE 设备)的负载点调节
参数

方框图

1. 产品概述
TPS54319是一款高效率、同步降压(Buck)开关电源芯片,专为2.95V至6V输入电压范围设计,提供高达3A的输出电流。该芯片集成了两个低导通电阻(RDS(on))的MOSFET,采用3mm x 3mm的16引脚QFN封装,适用于需要高效率和紧凑尺寸的低压、高密度电源系统。
2. 主要特性
- 高效率:集成45mΩ MOSFETs,实现高效率。
- 宽输入电压范围:支持2.95V至6V的输入电压。
- 高输出电流:最大输出电流可达3A。
- 可调开关频率:开关频率可调范围为300kHz至2MHz,优化效率和尺寸。
- 同步整流:减少损耗,提高效率。
- 软启动/跟踪:慢启动功能,减少启动时的电流冲击,同时支持电源跟踪。
- 电源良好输出:具有开漏电源良好输出,指示输出电压状态。
- 多种保护功能:包括过压保护、欠压保护、过温保护和过流保护。
3. 功能描述
- 固定频率PWM控制:采用可调固定频率的峰值电流模式控制,简化外部频率补偿设计。
- 内部PLL同步:RT/CLK引脚支持外部时钟同步,便于多相系统设计。
- UVLO和可调UVLO:具有内部欠压锁定(UVLO)功能,且UVLO阈值可通过外部电阻调整。
- 热关断和频率折返:在过流或过热条件下,通过降低开关频率限制电感电流,保护芯片。
- 反向过流保护:检测低侧MOSFET的反向电流,防止电流倒灌。
4. 应用领域
- 低压、高密度电源系统
- 点负载调节,如机顶盒、LCD显示器、CPE设备等
5. 外部组件选择
- 电感:根据输出电流和纹波要求选择合适的电感值。
- 输出电容:推荐使用陶瓷电容(MLCC),以减小尺寸并提高效率。
- 输入电容:为输入电压提供稳定的电源,并吸收开关过程中的纹波电流。
- 补偿网络:根据控制环路的要求,设计合适的补偿网络,确保系统稳定。
6. PCB布局建议
- 紧凑布局:所有关键组件(如电感、电容、芯片)应尽可能靠近,减小环路面积。
- 关键信号路径:确保VIN、SW、FB、COMP等关键信号路径的布线尽可能短且宽,减少信号干扰。
- 热管理:充分利用PCB的散热面积,必要时增加散热片或风扇,确保芯片在允许的温度范围内工作。
7. 封装与订购信息
- 封装类型:3mm x 3mm的16引脚QFN封装。
- 订购信息:具体订购信息请参考数据手册或TI官方网站。
8. 安全与合规
- 绝对最大额定值:明确列出器件在工作时应避免超过的电气和温度条件。
- 热信息:提供热阻等热特性参数,帮助设计有效的热管理方案。
- 静电放电(ESD)保护:提醒用户在处理该器件时采取适当的防静电措施。