CSD95420RCB 50A 峰值连续同步降压 NexFET™ 智能功率级数据手册

CSD95420RCBNexFET™ 功率级针对高功率、高密度同步降压转换器进行了高度优化。该产品集成了驱动器件和功率 MOSFET，以完成功率级开关功能。这种组合在 4 mm × 5 mm 的小型外形封装中产生高电流、高效率高速开关能力。该器件集成了精确的电流检测和温度检测功能，可简化系统设计并提高精度。优化的 PCB 封装有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件：csd95420rcb.pdf

特性

• 50A 峰值连续电流
• 15A 时超过 94% 的系统效率
• 高频工作（高达 1.75 MHz）
• 二极管仿真功能
• 温度补偿双向电流检测
• 模拟温度输出
• 故障监控
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 三态PWM输入
• 集成自举开关
• 优化的死区时间，实现击穿保护
• QFN封装
  • 高密度
  • 4 毫米× 5 毫米
  • 超低电感
  • 系统优化的 PCB 封装
  • 热增强型工具
  • 符合 RoHS 标准
  • 无铅端子电镀
  • 无卤素

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

• ‌高性能‌：支持50A峰值连续电流，系统效率在15A负载下超过94%，适用于1.75MHz高频操作。
• ‌集成功能‌：包含二极管仿真、温度补偿双向电流检测、模拟温度输出及故障监控。
• ‌兼容性‌：支持3.3V/5V PWM信号，集成自举开关，优化死区时间防止直通。
• ‌封装设计‌：4mm×5mm QFN封装，低电感、热增强型，符合RoHS标准。

‌2. 典型应用‌

• 多相同步降压转换器（高频/高电流场景）
• 负载点DC-DC转换器
• 内存/显卡供电
• 服务器/桌面VR13.x/VR14.x V-Core电源

‌3. 产品描述‌
CSD95420RCB整合驱动IC与功率MOSFET，专为高密度大电流降压转换设计，提供精确的电流/温度检测功能，优化PCB布局以缩短开发周期。

‌4. 封装与订购信息‌

• ‌封装类型‌：27引脚VQFN-CLIP（RCB）
• ‌包装选项‌：2500片卷带（大卷）或250片卷带（小卷）
• ‌工作温度‌：-55°C至150°C（工业级）

‌5. 设计支持‌

• ‌机械图纸‌：提供详细封装尺寸、焊盘布局及钢网开孔建议。
• ‌参考设计‌：包含推荐PCB焊盘图案和替代行业标准兼容方案。