CSD95410NexFET™ 功率级是一种高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动IC和功率MOSFET,以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 mm × 6 mm 外形封装中产生大电流、高效率和高速开关能力。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能,以简化系统设计并提高精度。此外,PCB封装也经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd95410rrb.pdf
特性
- 90-A 峰值连续电流
- 30 A 时超过 95% 的系统效率
- 高频工作(高达 1.75 MHz)
- 二极管仿真功能
- 温度补偿双向电流检测
- 模拟温度输出
- 故障监控
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 三态PWM输入
- 集成自举开关
- 优化的死区时间,实现击穿保护
- 高密度行业通用 QFN 5 mm × 6 mm 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- 热增强的顶部冷却
- 符合RoHS标准:无铅端子电镀
- 无卤素
参数

方框图

1. 核心特性
- 高性能参数:支持90A峰值连续电流,30A负载下系统效率>95%,工作频率高达1.75MHz
- 集成化设计:包含驱动IC与功率MOSFET,集成二极管仿真、温度补偿双向电流检测、模拟温度输出及故障监控功能
- 兼容性:支持3.3V/5V PWM信号,三态PWM输入,内置自举开关
- 封装优化:5mm×6mm QFN封装,超低电感设计,顶部散热增强,符合RoHS标准
2. 典型应用
- 多相同步降压转换器(高频/大电流场景)
- 负载点DC-DC转换器
- 内存/显卡供电
- 台式机/服务器VR12.x/VR13.x/VR14.x Vcore供电
3. 技术亮点
- 电流/温度检测:高精度集成传感器简化系统设计
- PCB优化:提供推荐焊盘布局(6.2节)和钢网开孔方案(6.3节),支持行业标准兼容设计(6.4-6.5节)
- 保护机制:优化死区时间防止直通,ESD防护设计