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以太网及桥接技术专题（华为内部资料）
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以太网及桥接技术专题（华为内部资料）
目录
1 概述 7
1.1 局域网概述 7
1.2 以太网概述 8
2 以太网分层结构 10
2.1 以太网物理层 10
2.1.1 10M以太网物理层的分类 11
2.1.2 10M物理层芯片的分层模型 11
2.1.3 10M物理层芯片的接口 12
2.1.4 10M物理层芯片的发展 13
2.2 100M以太网物理层的工作原理 13
2.2.1 100M物理层芯片 13
2.2.2 100M物理层芯片的分层模型 14
2.2.3 100M物理层数据的发送和接收过程 15
2.3 以太网MAC层 15
2.3.1 以太网 MAC层的技术标准 16
2.3.2 MAC层芯片的模块和接口 17
3 以太网互连 19
3.1 网桥 19
3.2 透明网桥 22
3.2.1 透明网桥技术基础 22
3.2.2 网桥循环 22
3.3 生成树算法 23
3.4 远程网桥 26
3.5 VLAN技术 28
3.5.1 802.1Q协议 28
3.5.2 802.1P协议 34
4 以太网的发展 35
4.1 宽带接入技术的比较 35
4.1.1 ADSL、G.lite及VDSL 35
4.1.2 Cable Modem 36
4.1.3 ATM-PON 36
4.1.4 LMDS 36
4.2 基于UTP5的以太网接入 37
4.3 千兆以太网作为骨干网 37
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zglak
2011-04-26
0 回复 举报谢谢!非常好! 收起回复
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