Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术

Socionext推出先进的3D芯片堆叠与5.5D封装技术全面扩展3DIC的产品组合

实现面向紧凑、低功耗的消费品类应用以及高性能AI、HPC产品的3DIC技术的量产适用

Socionext Inc.（以下简称“Socionext”）宣布，其3DIC设计现已支持面向消费电子、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)数据中心等多种应用。通过结合涵盖Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先进封装技术组合与强大的SoC设计能力，Socionext将提供高性能、高品质的解决方案，助力客户实现创新并推动其业务增长。

作为一项关键里程碑， Socionext基于TSMC SoIC-X 3D堆叠技术，成功完成了一款完整封装芯片的流片。该设计采用面对面（F2F）堆叠架构，将3纳米制程的计算芯片与5纳米制程的I/O芯片集成于一体。相较于传统2D和2.5D设计方案，这种F2F 3D堆叠技术极大缩短了互连距离，显著降低了信号延迟与功耗。

垂直堆叠：释放3DIC设计的无限潜能   

凭借在2.5D设计领域积累的丰富经验，Socionext将成熟的设计经验与方法论应用于3DIC技术，通过垂直堆叠晶粒的方式充分发挥关键性能优势。

3DIC F2F与5.5D结构

• 异构集成

3D IC可将不同工艺节点（3nm、5nm、7nm）及功能模块（逻辑单元、存储单元、接口单元等）集成于同一封装内，实现性能、密度与成本的最优平衡。

• 高集成密度赋能广泛应用场景

垂直堆叠技术能够在更小尺寸内实现更强大的功能——这一优势在传统制程微缩逼近物理极限的当下显得尤为重要，对于空间受限的消费类电子设备具有显著价值。

• 性能提升

芯片间更短更宽的互联路径显著降低延迟并提升带宽。

• 功耗优化

紧凑型互连结构通过降低阻抗特性，显著减少驱动功耗需求。

未来愿景   

3DIC及5.5D技术的推进体现了Socionext对推动异构集成技术的高度重视。通过将多元功能整合于统一的半导体与封装系统中，为未来技术发展奠定基础。随着市场对可扩展、高密度与高能效平台需求的持续增长，尤其在消费电子、人工智能(AI)及数据中心领域，3DIC技术将在塑造半导体行业未来创新格局中发挥关键作用。

Socionext首席技术官兼执行副总裁Rajinder Cheema表示："依托在SoC设计领域的丰富经验以及与TSMC的紧密合作，使我们始终处于下一代SoC开发的前沿。此次里程碑正是我们不断提供能够满足客户日益增长需求之尖端解决方案的最佳体现。"

关于Socionext   

Socionext是全球领先的SoC供应商，也是“Solution SoC”商业模式的开拓者。这种创新模式整合了Socionext的“Entire Design”能力并提供了“Complete Service”。作为值得信赖的芯片合作伙伴，Socionext 推动全球创新，提供卓越的功能、性能和质量，使客户的产品和服务在汽车、数据中心、网络、智能设备和工业设备等不同领域脱颖而出。Socionext Inc.总部位于横滨，在日本、亚洲、美国和欧洲均设有办事处，负责开发和销售。