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LED通用照明应用

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:653 | 2010-03-24

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LED通用照明应用

LED封装趋势LED Packaging Trends
• 尺寸更小Smaller size
• 多个大功率芯片Multi-high power chips
• 多个较小芯片Multi-small chips
• 涂磷方法Phosphor coatings methods
• 更高瓦特数的封装Higher wattage packages
• 沉积硅树脂主镜头系统Deposited silicone primary lens

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