光引擎产品通过客户测试！长电科技CPO方案加速落地

电子发烧友网综合报道 近日，长电科技在投资者关系活动记录表中披露，其采用 XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，已完成客户样品交付并在客户端通过测试。该工艺架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。 

 

这意味着长电的CPO光电共封装方案，已经拿到了CPO技术的核心入场券。

 

标准的CPO方案即通过2.5D/3D先进封装技术，将光引擎裸片（PIC +EIC）与计算/交换芯片裸片（ASIC/GPU）集成在同一基板或硅中介层内，实现“光电芯片共封装”一体化模组。

 

通过将计算/交换芯片和光引擎集成在同一基板上，相当于将核心光电、电光转换部分从过去的PCB板外围上的可插拔光模块，转移到芯片边缘，电信号传输距离从传统可插拔的100 厘米级缩短至1-2 毫米级，几乎消除PCB走线损耗。

 

另一个好处是，相比光模块，CPO省去高功耗DSP芯片，功耗降低30%-50%，延迟降至纳秒级，支持单通道3.2T+超高带宽密度。

 

作为CPO中的核心部分，集成PIC和EIC的光引擎是关键。长电在2025 年度、2026 年第一季度业绩暨现金分红说明会记录上表示，EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。当前，客户需求已从单一的光、电芯片封装，升级为将 EIC 与 PIC 堆叠形成的光引擎，通过 2.5D 技术与传输、交换芯片集成于 Chiplet 平台，并与存储芯片融合为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径。

 

过去一年，下游客户在 NPO、XPO 及 CPO 与算力芯片的结合方案上持续探索取舍。近半年来，客户端及主流封测厂商包括公司自身在内，在提升 CPO 可靠性、优化成本结构方面均取得显著突破。面向未来，公司将持续推动 EIC 与 PIC光引擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO 方案在数据中心加速落地。

 

NPO近封装光学则是传统可插拔光模块和CPO之间的折中方案，将光引擎从交换机面板移至紧邻ASIC的PCB 板卡，通过高密度连接器或PCB走线连接，保留光引擎独立可插拔的特性，但缩短电信号路径至5-7 厘米，平衡性能与可维护性。

 

相比传统的可插拔光模块，NPO采用了线性直驱的架构，取消了独立的DSP芯片，将DSP芯片的功能集成到交换芯片上，功耗较传统可插拔降低50%以上，带宽密度提升 2倍。NPO在保留可插拔的特性之外，还相比传统光模块提升了带宽密度，降低了功耗，价格相比CPO更低，在可维护性上具有特殊的优势，因此成为目前服务器高速互连的主流落地方案之一。