安世半导体MLPAK封装技术直播回顾

传统内燃机汽车中，功率MOSFET需耐受发动机舱内125℃高温。电动汽车转向48V及以上系统后，工作温度降至85℃以下，但对电流密度、导通损耗与开关效率的要求大幅提升。传统引脚式封装在此场景下存在性能冗余。全无引脚封装则在热循环中易出现焊点劣化。

安世半导体中国MLPAK系列（3×3mm / 5×6mm）融合微引脚封装的紧凑性与传统引脚封装的机械强度，热循环测试后焊料覆盖率保持80%以上，全系通过AEC-Q101认证，支持自动光学检测（AOI）。立刻点击下方视频，解锁MLPAK专题直播讨论的核心，还有精华QA、采购选型信息以及获奖名单，助力项目快速落地！

筛选直播高频技术问答，解答选型及应用难题：

1. 在新能源汽车的高压动力系统应用场景中，安世中国的MLPAK微引脚封装汽车MOSFET相比同规格的传统封装产品，在导通损耗、散热性能和系统集成空间这几个维度能带来多少具体的性能提升，又会增加多少额外的封装成本？

导通损耗方面：新一代MLPAK的内阻可以做得更低，我们现在40v内阻可以做到0.48mohm,导通内阻更低，导通损耗更低，动态参数更低也会是开关损耗更低。散热性能方面：热阻跟同行业的相当，Half-clip的热阻更低，板级可靠性更好。系统集成：封装更紧凑，标准的5x6/3x3封装，兼容市面的同类封装，成本比以前的LFPAK更有优势。

2. MLPAK封装相比传统车规封装，在热阻、散热效率上具体提升了多少？

MLPAK封装的热阻和行业的DFN系列封装的热阻相差不大，这是影响瞬态温升的关键，稳态下的散热主要跟PCB的散热有很大的关系，因为同为封装5x6或者3x3在同样的layout下差异不大。

3. MLPAK封装是如何通过“可润湿侧翼”设计，在提升汽车MOSFET焊接可靠性的同时，优化自动化光学检测流程的？

封装留有专门的侧翼脚，更方便AOI。

4. MLPAK封装的MOSFET，相比同规格LFPAK产品，在导通电阻（Rds(on)）、开关损耗上有没有典型的性能提升？这种提升是来自封装结构优化还是芯片工艺的配合？

MLPAK是封装的名称，下一代的产品也做芯片上做了优化，QG/QGD等动态参数优化很大，两者都有优化，无论内阻还开关损耗上都更好。

5. 在高频开关的车载电源设计中，MLPAK的封装特性可以支持多高的开关频率？相比传统封装有提升吗？

新一代产品的动态参数改善很大，满足汽车的大部分应用，一般1M以下的应用都有合适的产品可以匹配。

6. 咱们最新的T2-40产品是SJ平台，还是SGT啊？

最新的T2-40产品是SGT技术平台。

7. MLPAK33和MLPAK56在消费电子和非汽车领域的应用情况如何？

MLPAK系列也有工规产品，MLPAK33从电压30V-100V都有量产产品，MLPAK56也有40V/100V的量产产品，具体需求可以留下联系方式，我们会转交给我们的分销商或销售同事。

可批量订购 

MLPAK器件符合AEC-Q101认证标准，提供40V、60V、80V和100V多种型号，具有高效率、高可靠性、管脚兼容和多场景可扩展部署等优势。从车载照明、电机驱动到DC-DC转换器，MLPAK为设计人员提供灵活的平台，能够满足下一代大批量汽车电子产品持续迭代的需求。

即刻探索安世半导体中国已量产的40V MLPAK33/MLPAK56产品组合。如有采购需求，请点击「阅读原文」。

Nexperia (安世半导体) 

作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。