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STM32F103系列官方数据手册免费下载
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2019-04-09
haley112
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STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE性能系列集成了高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC核心，工作频率为72兆赫，高速嵌入式内存（闪存高达512千字节，SRAM高达64千字节），以及广泛的增强型I/O和连接到两个APB总线的外围设备。S.所有设备都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2c、三个SPI、两个I2s、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103XC/D/E高密度性能线系列在-40至+105°C的温度范围内工作，从2.0至3.6 V电源。一套全面的省电模式允许低功耗应用的设计。
这些特点使STM32F103XC/D/E高密度性能线微控制器系列适用于各种应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用、PLC、反相器、打印机、扫描仪、报警系统VIDEO对讲机和暖通空调。
STM32F103XC/D/E高密度性能系列提供六种不同封装类型的设备：从64针到144针。根据所选的设备，包括不同的外围设备集，下面的描述概述了该系列中建议的整个外围设备范围。
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