嵌入式知识和技能体系庞大,样样精通者凤毛鳞角,一般都是一专多能,各类技能多少都能说上一点。按照嵌入式开发层次关系,整理嵌入式开发者技能大全如下:
1、处理器 MCU架构及开发。MCU俗称单片机,把中央处理器(CentralProcess Unit,CPU)的频率和规格作适当删减,并将内存 (Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD等驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同的组合控制。常见的MCU包括Intel的C51/C8051F系列,Motorola的68K系列,MicroChip的PIC系列等。
MPU架构及开发。MPC指微处理单元,一般不带外围器件(如存储器阵列等),是高度集成的通用结构的处理器。典型如Intel的 X86系列、飞思卡尔的PowerPC系列、P1系列,ARM架构处理器等。 DSP架构及开发。DSP采用哈佛结构,同一个时钟周期内可以多次访问存储器,多级指令执行流水结构提高了系统的执行效率,DSP芯片常用于复杂的运算,典型如TI的TMS CXX系列,ADI的SHARC系列、Blackfin系列等。
2、CPLD&FPGA架构及开发 CPLD&FPGA作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。通过可编程逻辑单元实现各种算法和组合逻辑。基于CPLD&FPGA实现程序开发。包括RTL门级逻辑图设计,VerilogHDL程序设计,VHDL程序设计,XILINX编译软件使用,ALTERA编译软件使用,低速串、并行通信控制器设计,高速串行通信控制器设计。
3、电路设计和分析包括模拟电路和数字电路设计,包括器件DataSheet阅读,原理图及PCB阅读等。
4、原理图/PCB设计工具 Cadence,Altium,PADS,DXP等。
5、电路仿真工具使用 Multisim,Pspice,ADS,MATLAB等。
6、分立类电子元器件工作原理和选型电路防护类器件,阻容器件,电感磁珠,DC/DC,晶振,二极管,三极管,稳压管,光耦,MOS管,IGBT,继电器,开关和按键,LED指示灯,PCB板用接线端子,交流互感器等。
7、集成类电子元器件工作原理和选型 AD,逻辑器件,DA,运放,计数器,触发器,锁存器,译码器,SRAM,SDRAM,DDR,FLASH,EEPROM,接口芯片等。
8、失效分析与可靠性物料的构造与工作原理,金相切片,显微观察,PCB形变测量,HALT实验技术,可靠性计算等。
9、硬件测试(器件、模件、整机) 元器件测试方法,模件、整机测试方法,元器件、模件、整机测试问题分析,国标、行标理解,EMC问题分析和解决等。
10、操作系统架构及开发环境了解操作系统原理及基本编译原理。操作系统提供CPU资源管理、外设驱动、内存管理、线程/进程管理、文件系统、网络通讯、安全机制、界面管理等。嵌入式实时操作系统的基本特征是事件响应的快速性和确定性,在嵌入式系统中广泛应用。通用操作系统包括windows、Unix、LInux等。目前在嵌入式领域广泛使用的操作系统包括:嵌入式实时操作系统µC/OS-II、嵌入式Linux、WindowsEmbedded、VxWorks、FreeRTOS、QNX等,以及应用在智能手机和平板电脑的Android、iOS等。
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