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照明用大功率LED的封装与出光
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2010-10-23
王杰
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研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响， 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响， 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响， 提出了用左手材料替代目前广泛采用的电极和封装材料的大功能LED封装思路， 并分析了其可行性。
关键词： 大功率LED； 左手材料； 出光； 封装
LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展而来的。作为发光器件， LED的封装具有自己的特点： 它不但要完成电信号的输入输出， 保护芯片在正常的电流下工作， 还要维持工作状态下芯片的温度不超过允许的范围， 这对于照明用功率型LED的封装来说显得尤为重要。另外封装结构和材料也要有利于提高出光效率， 降低成本， 实现电性能和发光效率的优化， 提高出光效率， 以用于照明。
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