资料下载
×
面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术研究
消耗积分:5 |
格式:rar |
大小:659 |
2010-11-12
分享资料个
摘要：对微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems,MEMS）组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构、工作原理，并给出了组装和封装试验结果。最后，指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。
关键词：微机电系统;组装;封装;微操作
关键词：微机电系统;组装;封装;微操作
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
