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PLC光分路器技术和市场动态

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:2530 | 2010-12-10

王飞云

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PLC Splitter 主要原材料之一———芯片
PLC分路器芯片采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分 路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现分路, 一般而言，每个节点的分光比为50:50，然后，在芯片两端分别耦合输入端以及出端的多通道光纤阵列并 进行封装波导的光路，如图1，2所示可见波导纹路

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