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玻璃基离子交换型和熔融拉锥型多模光分路器对比
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2023-11-02
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玻璃基离子交换型多模光分路器芯片主要制作方法是通过镀膜、光刻工艺在玻璃基片表面的镀膜层刻下设计好的器件图形，然后通过离子交换在玻璃基片内部形成与图形相吻合的折射率变化区，进而构成具有光学功能的光波导器件芯片，经过封装，成为多模光分路器。与熔融拉锥多模光分路器相比，玻璃基离子交换型多模光分路器具有的优点是体积小巧，集成化批量生产， 波长不敏感，可以是1×4以上的多分支多模器件。
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