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PCB电源层的走线规则
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2019-07-06
ah此生不换
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高通电源层有仿真的需求，DC主要就是走线的宽度，不多叙述；我们主要看AC问题，下图比较直观的给出了针对AC部分的走线要求。
PCBA双面摆件时，如下所示：左边是好的摆件方式，电容放在BB芯片对应的电源正背面时，电源路径最短，电源平面最小，且对电源层-GND层的相对关系没有太大要求。右边是差的摆件方式，电容没有放在BB芯片对应的电源正背面时，可以看到多出了A2的电源平面，且A2的大小和电源层-GND层的相对位置有直接联系。所以这就是为什么要求双面摆件BB背面一定要放电容的原因。
PCBA单面摆件时，AC部分过PDN仿真难度大大增加，原因就在于不管怎么做都无法省掉A2部分的面积，设计好坏只是取决于A2面积的大小。如下所示：左边是相对好的走线方式，红色为电源、绿色为GND，当电源和GND为相邻层时，A2的高最小，所以面积最小；右边是差的走线方式，电源和GND不是相邻层时，A2的高就会增加，所以面积增大。所以单面摆件的项目电源层要尽可能做到和GND临层。
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