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显示模块
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显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件、控制与驱动等外围电路等装配在一起的组件
HCPL-543K 密封,超高速,逻辑门光电耦合器
描述 HCPL-543K是一款采用8引脚陶瓷DIP封装的双通道密封光电耦合器,具有最高级别的可靠性,K级镀金引线,焊接浸渍引线还提供各种铅形式选项。有关详细
5962-8957002K 密封,超高速,逻辑门光电耦合器
说明 DLA SMD 5962-8957002Kxx是采用8引脚陶瓷DIP封装的最高可靠性K级单通道密封光电耦合器。还提供镀金引线,焊接浸渍引线
APDS-9306-065 具有I2C输出的数字环境光传感器
描述 APDS-9306-065是一款低压数字环境光传感器,可通过I 2 C接口将光强度转换为数字信号输出。 它由光电二极管,ADC,振荡器
HCPL-623K 密封,低If,宽Vcc,逻辑门光电耦合器
描述 HCPL-623K是一款双通道密封光电耦合器,采用20焊盘无铅陶瓷芯片载体,具有最高级别的可靠性,K级焊锡浸渍焊盘可供选择,焊料含有铅。 该产品能够在
HCPL-625K 密封,低If,宽Vcc,逻辑门光电耦合器
描述 HCPL-625K是一款四通道密封光电耦合器,采用16引脚陶瓷扁平封装,具有最高级别的可靠性,K级镀金引线可供选择。 该产品能够在整个军用温度范围内
5962-8957104K 密封,超高速,逻辑门光电耦合器
描述 5962-8957104Kxx是一款DLA SMD双通道密封光电耦合器,采用20焊盘无铅陶瓷芯片载体,具有最高的可靠性等级(K级)。焊锡浸
APDS-9306 具有I2C输出的数字环境光传感器
描述 APDS-9306是一款低压数字环境光传感器,可通过I 2 C接口将光强度转换为数字信号输出。 APDS-9306采用超薄外形,高度仅为0.34
APDS-9950 数字RGB,环境光和接近传感器
说明 Broadcom APDS-9950是一款数字RGB,环境光和接近传感器设备,采用单个8引脚封装。该器件具有 I2C兼容接口,提供红色
APDS-9130 数字接近传感器
说明 APDS-9130 是数字I2C兼容接口 采用单个8引脚封装的红外LED传感器。接近传感器经过完全校准,可检测100
APDS-9901 数字环境光和接近传感器
描述 APDS-9901 采用单个8引脚封装,提供数字环境光和接近感应(ALS),红外LED和完整的接近检测系统。接近功能提供100 mm的即插即用检测(
APDS-9190 数字接近传感器
描述 APDS-9190 在单个8引脚封装中提供IR LED和完整的数字接近传感器检测系统。接近功能提供100 mm的即插即用检测(无前玻璃),因此无需对
APDS-9900 数字环境光和接近传感器
说明 APDS-9900 在单个8针中提供数字环境光和接近传感器(ALS),红外LED和完整的接近检测系统包。接近功能提供100 mm的即插即用检测(无前
HCPL-6550 用于模拟和数字应用的密封,晶体管输出光电耦合器
产品说明 HCPL-6550是商用级四通道密封光电耦合器,采用16引脚陶瓷扁平封装,带镀金引线。 产品介绍能够在整个军用温度范围内操作和存储,也可以通过MI
5962-8767904 用于模拟和数字应用的密封,晶体管输出光电耦合器
描述 DLA SMD 5962-8767904xx是一款高可靠性H级四通道密封光电耦合器,采用16引脚陶瓷扁平封装。 DLA SMD
HCPL-6551 用于模拟和数字应用的密封,晶体管输出光电耦合器
描述 HCPL-6551是一款高可靠性H级四通道密封光电耦合器,采用16引脚陶瓷扁平封装,带镀金引线。 该产品能够在整个军用温度范围内运行和存储,也可以购买
HCPL-0710 40 ns传播延迟,CMOS光电耦合器
描述 该光电耦合器采用SO-8封装形式,采用最新的CMOS IC技术,以极低的功耗实现出色的性能。它只需要两个旁路电容即可实现完全的CMOS兼容性。 HCP
HCPL-0720 40 ns传播延迟,CMOS光电耦合器
描述 该光电耦合器采用SO-8封装形式,采用最新的CMOS IC技术,以极低的功耗实现出色的性能。它只需要两个旁路电容即可实现完全的CMOS兼容性。 HCP
ACPL-071L-000E 3.3V / 5V高速数字CMOS光电耦合器
描述 ACPL-071L单通道,15MBd CMOS光电耦合器采用最新的CMOS IC技术,以极低的功耗实现卓越的性能。 3.3V / 5V ACPL-0
HCPL-7721 40 ns传播延迟,CMOS光电耦合器
描述 HCPL-7721高速光电耦合器采用8引脚DIP封装,采用最新的CMOS IC技术,功耗极低,性能卓越。它只需要两个旁路电容即可实现完全CMOS兼容。
HCPL-0721 40 ns传播延迟,CMOS光电耦合器
描述 该光电耦合器采用SO-8封装形式,采用最新的CMOS IC技术,以极低的功耗实现出色的性能。它只需要两个旁路电容即可实现完全的CMOS兼容性。 HCP
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