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半导体技术
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THz等级光敏电晶体“击沉”硅电晶体
2015-08-07
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Marvell拟10亿美元售无线芯片业务：联芯成潜在买家
2015-08-06
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小米“中国芯”计划解读：或不再“芯慌”？
2015-08-06
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意法半导体新款NFC评估版，或可简化设计
2015-08-06
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贸泽电子恭贺董荷斌在亚洲保时捷卡雷拉杯泰国站登上领奖台
2015-08-05
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美国批准首款3D打印药物上市
2015-08-05
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安森美半导体获华硕“2014最佳合作伙伴奖”
2015-08-04
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2015-08-04
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详析3D打印、快速成型与快速制造技术
2015-08-04
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2015-08-04
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看好亚太前景赫联新增供应商Hubbell
2015-08-04
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龙芯集成电路分三步走 建立自身产业生态体系
2015-08-04
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调整战略 AMD将放弃20nm转FinFET工艺
2015-08-04
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打造超密计算机芯片 将是最强芯片的四倍
2015-08-04
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东芝启动暴雨探测系统实证实验为预警洪涝灾害助力
2015-08-03
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半导体景气不如预期，联发科扩张踩煞车
2015-08-03
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联电计划削减需求较弱的28纳米产线
2015-07-31
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2015-07-31
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芯片设计挑战日趋增多
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