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半导体技术
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IDH开始向重质量和重品牌的道路发展
2013-04-16
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赛普拉斯PSoC 4新架构开发套件现通过e络盟全球预售
2013-04-16
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欧胜与三星签署多年的IP授权及元器件供货协议，进行音频方面协作
2013-04-16
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TechInsights上海乔迁新址，加强与本土IC产业合作
2013-04-16
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ADI公司将在京深两地举办2013设计峰会
2013-04-16
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英特尔会步诺基亚后尘？近期面临五大挑战
2013-04-15
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Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平台
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PowerVR 绘图处理器助力全志四核A31S
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2013年全球纯晶圆代工产业营收预计达350亿美元
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联发科：手机芯片 将掀洗牌战
2013-04-14
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微型芯片：开启数码制造的技术革命
2013-04-14
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2013-04-12
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拥抱移动互联时代，首届中国电子信息博览会拉开帷幕
2013-04-11
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赛灵思专家：薄化制程良率升级，2.5D硅中介层晶圆成本下降
2013-04-11
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3D IC散热遭遇瓶颈 美国国防开发新型芯片制冷技术
2013-04-10
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全新多来源协议(MSA)推进400Gbps铜质电缆和光纤接发器市场
2013-04-09
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飞兆半导体在与Power Integrations诉讼上诉中获得有利裁决
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NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR0833移动成像传感器
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14纳米工艺节点会给设计带来哪些挑战？
2013-04-08
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制造业革命——3D打印的主流工艺盘点
2013-04-07
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