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中国打破美国垄断芯片设计工具领域的局面有望变成现实
2020-11-25
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台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3
2020-11-25
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中兴通讯：从芯片到架构保持研发高投入
2020-11-24
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晶圆级新芯片会引领一个新时代吗？
2020-11-24
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新思科技推出最新IC Validator物理验证解决方案
2020-11-24
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芯和:国产EDA行业的领军企业
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台媒：苹果M1芯片性能强劲ARM架构可能引发效仿
2020-11-23
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