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高温IC设计基础知识：环境温度和结温
06-09
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Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车 提供可靠性和节省空间的优势
05-08
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玄铁C930旗舰处理器3月起交付：性能达服务器级，搭载Matrix AI引擎
02-28
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玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
02-28
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多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
2023-10-12
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合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023-06-26
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英诺达再发低功耗EDA工具，将持续在该领域发力
2023-04-25
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弃子争先”与“田忌赛马”：中国数字前端EDA如何加速发展
2023-04-18
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英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合
2023-04-04
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新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
2023-04-03
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类比半导体推出低温漂、高性能、小封装电压基准源REF1xx/3xx/4xx系列
2023-03-28
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爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N，为智慧生活赋能
2023-03-07
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锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP
2023-03-02
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慧荣科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，满足次世代TLC和QLC 3D NAND的设计需求
2023-02-17
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意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷
2023-02-14
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芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高 速数字解决方案
2023-02-03
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锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP
2023-01-13
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重磅发布 | 国内首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片
2022-12-29
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英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具
2022-11-03
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新品发布 | 美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统，感应灵敏，体验感强
2022-08-22
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