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魏少军：中国IC设计产业增速首次低于全球，该如何自强不息？
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西门子扩大与台积电合作推动IC和系统设计
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西门子创新搭载AI的电子系统设计软件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG软件
2024-11-20
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西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来
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华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”
2024-10-21
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2024-07-01
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西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
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2024-06-25
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思尔芯亮相上海集成电路行业大会，展示数字EDA前沿技术
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2024-05-24
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