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CFP–SMx封装的高效替代品
2023-03-08
2958
和光新能源完成亿元B轮融资
2023-03-08
636
瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码
2023-03-07
1917
龙蟠科技再加码 拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目
2023-03-02
1431
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺
2023-03-01
847
PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万
2023-03-01
4209
半导体行业的Fabless和IDM两种模式
2023-02-28
7.1w
PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗
2023-02-27
6719
深圳季丰快速封装能力最短0.5小时
2023-02-23
3462
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2023-02-21
1495
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿
2023-02-20
3449
讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点
2023-02-14
4194
LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案
2023-02-14
3877
深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务
2023-02-20
4851
半导体制造之外延工艺详解
2023-02-13
1.8w
半导体制造之刻蚀工艺详解
2023-02-13
1.3w
电子设备中半导体元器件技术发展趋势的变化和热设计
2023-02-13
2809
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些
2023-02-03
6461
CMP工艺技术浅析
2023-02-03
7003
20亿欧元巨资建SiC工厂 采埃孚入股Wolfspeed
2023-01-29
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