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阿斯麦ASML第二财季订单超预期 环比增长41%
2025-07-16
2191
总投资10亿元，浙江一条MEMS芯片产线，知名企业见闻录破产
原创
2025-07-15
3931
看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
2025-07-15
2196
奇异摩尔荣获2025中国创新IC强芯-创新突破奖，助力国产化芯片技术突破
2025-07-14
2675
英飞凌12英寸氮化镓晶圆可扩展生产步入正轨，四季度可交付样品
2025-07-07
4172
赛微电子突发，国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权！3.2亿元被竞购
原创
2025-07-01
4230
宁德时代电池在问界超级工厂投产 采用创新的“厂中厂”合作模式
2025-07-01
1528
ASML官宣：更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动
2025-06-29
2200
TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证，护航智能制造数据安全
2025-06-26
7426
伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖 美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”
2025-06-26
1274
研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地
2025-06-25
1864
我国著名MEMS晶圆代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州
2025-06-25
1449
突发，中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权
2025-06-11
2093
伟创力与麻省理工学院 (MIT) 就其全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作
2025-06-10
1369
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
2025-06-04
2393
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
2025-06-03
2264
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
2025-06-16
2518
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线
原创
2025-05-28
4282
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
2025-05-23
2102
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感器的开发
2025-05-22
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