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伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖 美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”
06-26
945
研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地
06-25
1406
我国著名MEMS晶圆代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州
06-25
1034
突发，中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权
06-11
1558
伟创力与麻省理工学院 (MIT) 就其全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作
06-10
1061
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
06-04
2021
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
06-03
1739
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
06-16
1929
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线
原创
05-28
3279
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
05-23
1696
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感器的开发
05-22
1233
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飞凌、意法半导体跌出前十
05-15
901
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
05-13
1556
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工
05-10
2243
中芯国际2025Q1财报：销售收入同比增长28.4% 产能利用率上升至89.6%
05-08
1981
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
05-07
1402
EDA企业行芯科技入选国家先进制造业集群典型创新成果推介案例
05-06
1337
台积电披露:在美国大亏 在大陆大赚 台积电在美投资亏400亿台币
04-22
914
长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
04-21
2321
阿斯麦（ASML）第一季度净销售额77.4亿欧元 毛利率54.0%
04-16
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